BGA返修台-BGA焊台

BGA返修台，全称Ball Grid Array Reflow Station，是一种专用于BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）电子元件焊接和修复的专业设备。它通过精准的温度控制和精密的操作平台，能够对集成度极高的BGA芯片进行高精度的再焊接，解决了在生产或使用过程中可能出现的焊点脱落等问题。该设备通常配备高分辨率显微镜和精确的加热系统，操作者能够在无损芯片的情况下，完成复杂的焊接过程，是现代电子制造中的关键工具。